Содержание:
Минимальная чувствительность прибора должна составлять 50 мК, а разрешение матрицы – не ниже 320×240 пикселей. Это обеспечит четкую визуализацию перегрева компонентов на плате. Модели с частотой обновления от 30 Гц исключают запаздывание при динамическом анализе.
Диапазон измерений – ключевой параметр. Для работы с микросхемами достаточно -20°C до +250°C, но при работе с мощными элементами потребуется верхний предел от +400°C. Проверьте наличие режима автоматического подбора шкалы – это ускорит настройку.
Фокусировка с фиксированным расстоянием 15–30 см подойдет для мелких деталей. Если нужна универсальность, выбирайте ручную регулировку. Встроенная лазерная указка упрощает позиционирование без касания к объекту.
Погрешность дешевых устройств достигает 5%, что неприемлемо для точных работ. Допустимый максимум – 2% или ±2°C. Калибровка по черному телу (например, с использованием ленты 3M) повысит точность на 30%.
Интерфейс с возможностью наложения ИК-изображения на обычную фотографию (PiP-режим) сократит время идентификации проблемных зон. Сохранение данных в формате CSV позволит анализировать температурные кривые в сторонних программах.
Оптимальные параметры прибора при работе с микросхемами
Минимальная чувствительность – 50 мК. Меньшие значения не нужны: перегрев компонентов заметен даже при 100 мК. Разрешение матрицы – от 320×240 пикселей. Меньше приведёт к потере детализации на мелких элементах.
Диапазон измерений – от -20°C до +400°C. Этого хватит для контроля температуры жала, плат и чипов. Частота обновления кадров – минимум 30 Гц. Медленные модели покажут запаздывающее распределение тепла.
Фокусное расстояние – 15-30 см. Ближе сложно работать с платами, дальше снижается точность. Встроенный режим «Пайка» автоматически выделяет зоны с температурой выше 250°C красным цветом.
Проверьте наличие защиты от статики. Корпус должен иметь заземляющую шину или антистатическое покрытие. Вес – до 500 г. Тяжёлые модели утомляют руку при длительной работе.
Для фиксации данных нужен слот для microSD. Формат записи – CSV с метками времени. Это позволит анализировать нагрев в таблицах.
Критерии подбора прибора для контроля нагрева при монтаже компонентов
Минимальная чувствительность – не ниже 50 мК. Меньшие значения не обеспечат точного отслеживания распределения тепла на мелких деталях.
Разрешение матрицы – от 320×240 пикселей. Модели с меньшей детализацией не покажут локальные перегревы на контактах размером менее 1 мм.
Скорость обновления кадров – минимум 30 Гц. Медленные устройства (9-15 Гц) пропускают резкие изменения температуры при работе с бессвинцовыми припоями.
Температурный диапазон – 0°C до 250°C с возможностью калибровки. Шире не требуется, но нижний предел должен фиксировать остывание соединений.
Погрешность измерений – ±1°C или меньше. Большая неточность приводит к браку при работе с BGA-корпусами и микросхемами.
Фокусное расстояние – регулируемое от 15 см. Фиксированная оптика не подходит для осмотра плат под разными углами.
Программное обеспечение – поддержка профилей нагрева с настройкой зон контроля. Отсутствие этой функции усложняет серийное производство.
Эргономика – вес до 800 г с защитой от статики. Тяжёлые модели вызывают усталость при многочасовой работе.
Практические приемы работы с прибором при монтаже элементов
Оптимальные настройки для точного контроля
Методика обнаружения дефектов
Фиксируйте термограммы каждые 30 секунд при работе с BGA-корпусами. Сравнивайте эталонные изображения с текущими – отклонения в тепловом пятне более 5% требуют повторного прогрева. Для точного анализа экспортируйте данные в CSV и стройте графики изменения температуры по времени.
