Содержание:
Для сборки компактных электронных приборов выбирайте модули с металлизированными отверстиями – они обеспечивают соединение слоёв без перемычек. Толщина медного покрытия от 35 мкм выдерживает ток до 5 А на дорожке шириной 2 мм.
При проектировании разводки оставляйте зазор 0,3 мм между проводниками для напряжений до 250 В. Для высокочастотных схем располагайте силовые и сигнальные линии перпендикулярно – это снизит наводки на 40% по сравнению с параллельной трассировкой.
Готовые изделия с двусторонним расположением дорожек встречаются в импульсных блоках питания, контроллерах двигателей и измерительных приборах. В таких решениях плотность монтажа увеличивается в 1,8 раза по сравнению с односторонними аналогами.
Конструкция и использование двусторонних монтажных основ
Для проектов с высокой плотностью компонентов выбирайте основу с проводниками на обеих сторонах. Это сократит площадь размещения элементов на 30–50% по сравнению с односторонним вариантом.
Особенности строения
Слои меди наносятся на обе поверхности диэлектрика толщиной 1,6 мм (стандарт FR-4). Соединение между сторонами выполняется металлизированными отверстиями диаметром от 0,3 мм. Минимальная ширина дорожек – 0,15 мм для бытовой электроники, 0,25 мм для промышленных решений.
Где используют
Такие монтажные основы встречаются в импульсных блоках питания (КПД до 95%), контроллерах для LED-лент (12–24 В), измерительных приборах. В робототехнике они выдерживают токи до 5 А без перегрева.
Для ручной сборки берите платы с маркировкой HASL, для автоматических линий – ENIG покрытие. Срок службы при температуре до 110°C превышает 10 лет.
Конструкция и отличия от односторонних аналогов
Модель с проводниками на обеих сторонах содержит два слоя металлизации, соединённые сквозными отверстиями. В отличие от вариантов с разводкой только на одной поверхности, здесь токопроводящие дорожки размещаются сверху и снизу, что увеличивает плотность монтажа на 40-60%.
Для соединения слоев применяют металлизированные отверстия диаметром от 0,3 мм. Гальваническая обработка обеспечивает непрерывность контакта между уровнями. В односторонних версиях межслойные переходы отсутствуют.
Толщина диэлектрической основы составляет 1,0-1,6 мм. Медь наносится слоем 35-70 мкм. Допустимая нагрузка на переходные отверстия – до 3 А при температуре 105°C.
При проектировании учитывайте: минимальный зазор между проводниками – 0,2 мм, ширина дорожек – от 0,15 мм. Для высокочастотных схем располагайте сигнальные линии на разных сторонах для снижения наводок.
Сферы использования и правила проектирования двусторонних модулей
Основные области применения
- Бытовая электроника: пульты управления, часы, простые контроллеры.
- Промышленные системы: датчики, релейные блоки, интерфейсные схемы.
- Медицинские приборы: портативные измерители, диагностические модули.
- Автомобильная электроника: блоки управления светом, датчики давления.
Ключевые принципы проектирования
- Размещение компонентов:
- Крупные элементы – на верхнем слое.
- Мелкие SMD-детали – на нижнем.
- Разводка проводников:
- Сигнальные линии – кратчайшим путем.
- Шины питания – с минимальным сопротивлением.
- Переходные отверстия:
- Диаметр – не менее 0,3 мм для ручного монтажа.
- Шаг между переходами – от 1,5 мм.
Для схем с высокой плотностью элементов используйте сетку 0,05 дюйма. Минимальная ширина дорожки – 0,2 мм при токе до 1 А.
Конструктивные особенности и сравнение с односторонними аналогами
Основные отличия в структуре
Модели с проводниками на обеих сторонах подложки позволяют размещать компоненты плотнее. Толщина диэлектрика между слоями металлизации обычно составляет 0,2-1,6 мм. Для соединения дорожек применяют металлизированные отверстия диаметром от 0,3 мм.
Преимущества перед односторонними вариантами
Площадь монтажа увеличивается в 1,8-2,5 раза при тех же габаритах. Пропускная способность межсоединений возрастает на 40-60% за счет уменьшения длины трасс. Стоимость производства выше на 15-30%, но экономия пространства компенсирует разницу.
Для проектов с более чем 12 компонентами или тактовой частотой свыше 50 МГц рекомендуют выбирать двусторонний вариант. При плотности монтажа ниже 0,8 элементов на см² достаточно одностороннего исполнения.
